8月13日，云南省2021年度第一批科技揭榜项目榜单新闻发布会在昆明举行。云南省向国内外发布揭榜制科技项目榜单，寻求创新资源主体围绕云南重点产业和民生领域关键技术需求进行揭榜攻关，为云南高质量发展提供有力支撑。

今年以来，省科技厅围绕全省重点产业发展、打造世界一流“三张牌”、建设“数字云南”等，向云南锡业集团等30多家龙头企业了解关键技术需求，并组织技术论证，确定云南省2021年第一批揭榜制科技项目榜单。云南锡业锡材有限公司提出的芯片级封装（CSP）用微焊锡球关键技术研发项目、昆明电机厂有限责任公司提出的智能化大中型高效水泵及电机关键技术研发项目等8个项目入选首批榜单。

据了解，此次入选榜单的8个项目预计科技投入总额为2亿元，聚焦我省重点产业和民生领域的重大关键技术需求。通过揭榜制项目的组织实施，将有效引导和聚集国内外各类创新主体和创新资源参与到创新驱动云南高质量发展的进程中。其中，昆明积大制药股份有限公司提出的治疗特发性肺纤维化和肾性贫血高选择性仿制药开发项目，旨在补齐我省化学药技术创新链的短板，服务云南医药产业结构调整和新的经济增长点培育；云南锡业锡材有限公司提出的芯片级封装（CSP）用微焊锡球关键技术研发项目，旨在解决中高端电子焊接材料“卡脖子”及进口替代化的问题，进一步提升国内技术及装备水平。

据云南锡业集团锡材有限公司副总经理张欣介绍，焊锡球是为了适应现代微电子工业的发展而开发的新型焊接材料。目前，我国封装用焊锡球需求量约500万kk，国产化率不到10%。公司于2017年建成了成熟的焊锡球生产线，目前可实现200微米以上的焊锡球生产，但200微米以下的微焊锡球依靠现有的技术很难攻关获得。希望通过此次揭榜制项目的发布，寻求世界一流创新主体进行揭榜攻关，将该科技创新成果引入云南，推进微焊锡球国产化替代，助力电子封装行业发展。